엔디비아 주가 전망과 삼성, TSMC간의 경쟁 : 반도체 업계의 경쟁구도와 기술주 전망

삼성전자, 5.5% 상승한 엔비디아와의 경쟁에서 강점 발휘하는 한편 TSMC 경쟁과 반도체 업계의 전망
삼성전자와 TSMC, 엔디비아 등 세계를 움직이는 반도체 업체의 경쟁 구도

 

삼성전자의 로고

삼성전자는 현재 고대역폭메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스에게 뒤처지는 상황을 극복하고, 자존심을 회복하기 위해 반격의 준비를 하고 있습니다. 삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리 사업까지 종합적으로 수행하며 독자적인 강점을 보유하고 있습니다. 이러한 강점을 활용하여 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)용 HBM3 일부 패키징 물량을 가져오려는 계획을 세우고 있습니다.

 

현재 TSMC가 진행 중인 엔비디아의 GPU용 HBM3 일부 패키징 물량을 삼성전자가 확보하려는 것입니다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하며 경쟁력을 키우고자 합니다. 이러한 계획이 성공하려면 TSMC의 증설 작업이 완료되기 전에 엔비디아의 요구 사양과 퀄리티를 만족시켜 빠르게 양산에 들어가야 합니다. 이렇게 함으로써 SK하이닉스를 추격할 수 있는 기반을 마련할 수 있을 것으로 보입니다.

 

삼성전자와 경쟁중인 TSMC

 

삼성전자의 강점은 메모리뿐만 아니라 파운드리 사업을 함께 하고 있다는 점입니다. 이에 반해 SK하이닉스나 마이크론은 이러한 파운드리 사업이 없기 때문에 인터포저나 패키징과 같은 기술을 활용할 수 없습니다. 하지만 삼성전자는 파운드리 사업을 병행하며 원스톱으로 다양한 기술을 활용할 수 있는 강점을 가지고 있습니다. 이러한 강점을 활용하여 시장을 공략하겠다는 전략을 삼성전자는 추진하고 있습니다.

업계 관계자들은 삼성전자가 메모리부터 로직 파운드리, 패키징까지 종합적인 기술력을 보유하고 있다고 강조하며, 이를 통해 고성능 메모리인 HBM3와 최첨단 로직 반도체를 효과적으로 연결하는 2.5차원, 3차원 패키지 제품을 개발할 수 있다고 분석하고 있습니다.

 

엔비디아는 인공지능(AI)용 GPU 분야에서 선도적인 역할을 하고 있는 회사로 평가받고 있습니다. 인공지능 반도체는 고성능을 요구하는 분야로, GPU와 HBM이 결합된 형태로 구동되어야 하기 때문에 첨단 패키징 기술이 필수적입니다. 이러한 상황에서 삼성전자의 제안이 엔비디아에게 유리할 수 있습니다. 삼성전자는 이미 HBM3 시제품을 출하하였고, 4분기에 양산을 계획 중입니다. 또한 삼성전자는 자사의 2.5D 패키징 기술인 '아이큐브(I-Cube)'를 보유하고 있어 경쟁력을 갖추고 있습니다.

 

지난 23년 7월의 하락을 딛고 추진력을 얻은 엔디비아

 

하지만 이러한 계획의 성공 여부는 엔비디아의 품질 테스트와 가격 경쟁력에 따라 결정될 것으로 예상됩니다. 현재 SK하이닉스가 MUF 기술을 활용하여 HBM3 분야를 선도하고 있어 삼성전자의 HBM3 성능이 중요한 역할을 할 것입니다. 엔비디아는 품질 테스트를 통과하고 경쟁력 있는 가격을 제공하는 업체를 선택할 가능성이 크다고 전문가들은 분석하고 있습니다.

 

또한 엔비디아는 다가오는 23일에 FY24 2분기(5~7월) 실적을 발표할 예정입니다. 최근 모건스탠리의 애널리스트는 엔비디아의 강력한 성장 전망을 강조하며 이를 투자 기회로 보았습니다. 현재 미국 증시 전체가 하방 압력을 받고 있는 가운데 특히 IT 섹터의 부진이 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 이에도 불구하고 엔비디아는 주가 하락을 매수 기회로 삼을 수 있는 매우 강력한 종목으로 평가하고 있습니다.

과거 7일에 엔비디아 주가는 454달러로 마감되었으나, 11일에는 408달러까지 하락하며 거의 10%에 가까운 낙폭을 경험했습니다. 그러나 모건스탠리 애널리스트는 이러한 주가 하락을 긍정적으로 받아들일 수 있는 관점을 제시하며, 엔비디아가 강력한 수요를 바탕으로 공급난항을 겪는 동안 수익화에 어려움을 겪고 있다는 의견도 있었지만, FY24 2분기 실적에서는 컨센서스를 뛰어넘는 강력한 실적을 발표할 가능성이 높다고 전했습니다. 게다가 추가적인 가이던스 상향도 예상된다고 강조하였습니다.

 

애널리스트는 엔비디아의 데이터센터 사업이 현재 분기별 매출을 75억 달러로 기록하고 있으며, 더불어 수 분기 내로 분기별 매출이 150억 달러 이상으로 더욱 팽창할 것으로 낙관적으로 전망하였습니다. 이에 따라 애널리스트는 엔비디아의 비중 확대 의견과 목표주가를 500달러로 유지하였습니다.

 

전반적으로 엔비디아는 경제적으로 어려운 상황에도 불구하고 강력한 성장 전망과 매수 기회를 제공하는 종목으로 인식되고 있으며, 데이터센터 사업을 중심으로 더욱 뚜렷한 성과를 이끌어낼 것으로 기대됩니다. 이에 투자자들은 엔비디아의 실적 발표에 주목하고, 애널리스트의 전망을 참고하여 투자 결정을 내릴 것으로 예상됩니다.

 

물론 TSMC와의 경쟁 역시 중요한 과제입니다. 엔비디아가 삼성전자의 제안을 받아들이게 된다면, HBM3 공급과 2.5D 패키징을 통해 삼성전자는 엔비디아와의 협력을 강화하며 경쟁에서 우위를 점할 수 있을 것으로 보입니다.

 

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